A、内部缺陷处的漏磁通,比同样大小的表面缺陷为大
B、缺陷的漏磁通通常同试件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度,随着离开表面距离的增加而急剧减弱
D、用有限线圈磁化长的试件,不需进行分段磁化
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A.缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响
C.交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小
D.在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响;
E.除A以外都对
A、与磁化电流的大小无关
B、与磁化电流的大小有关
C、当缺陷方向与磁化场方向之间的夹角为零时,漏磁场最大
D、与工件的材料性质无关
A.缺陷方向与磁力线平行时,漏磁场最大
B.漏磁场的大小与工件的磁化程度无关
C.漏磁场的大小与缺陷的深度和宽度的比值有关
D.工件表层下,缺陷所产生的漏磁场,随缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它与试件上的磁通密度有关
B、它与缺陷的高度有关
C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大
D、以上都对
A、磁化强度为一定时,缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷,其漏磁通与缺陷高度无关
B、缺陷离试件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响
D、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小
E、当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响
F、c,d和e都对
A、摩擦力
B、矫顽力
C、漏磁场
D、静电场
A、10条磁力线(1韦伯)
B、伴随着一个磁场的磁力线条数
C、穿过与磁通平行的单位面积的磁力线条数
D、穿过与磁通垂直的单位面积的磁力线条数
A、湿法检验时,在液体中悬浮磁粉的方法
B、连续法时使用的磁化力
C、表示去除材料中的剩余磁性需要的反向磁化力
D、不是用于磁粉探伤的术语
A.磁力线永不相交;
B.磁铁磁极上磁力线密度最大;
C.磁力线沿阻力最小的路线通过;
D.以上都对
A、磁力线彼此不相交
B、磁极处磁力线最稠密
C、具有最短路径,是封闭的环
D、以上三点都是
最新试题
C型灵敏度试片与A型灵敏度试片使用方法相同,只是C型灵敏度试片能用于狭小部位。
湿法用磁粉粒度一般比干法小。
剩磁法不能用于干法检测。
用连续法检测时,检测灵敏度几乎不受被检工件材质的影响,仅与被检工件表面磁场强度有关。
打乱材料磁畴排布的两种方法是:加热到居里点温度以上热处理退磁法和反磁场退磁法。
JB/T4730.4-2005标准规定:采用轴向通电法和触头法磁化时,为了防止电弧烧伤工件表面,应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁场使其达到无磁状态的过程。
JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。
材料磁导率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁场换向的次数(退磁频率)应较多,每次下降的磁场值应较小,且每次停留的时间(周期)要略长。
对于交流线圈,线圈中的工件将影响电流的调整。