问答题简要说明表面缺陷、近表面缺陷和伪缺陷磁痕的显示特征
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2.问答题影响磁粉探伤灵敏度的主要因素有哪些？
4.问答题简述磁粉探伤方法的工艺过程
5.问答题选择磁化方法时，必须考虑的因素有哪些？
6.问答题磁粉探伤前为什么要把零件分解开？
7.问答题确定磁化规范的方法有哪些？
8.问答题如何正确使用灵敏度试片？
9.问答题磁粉探伤中为什么要使用灵敏度试片？
10.问答题固定式磁粉探伤机一般由哪几部分组成？各有何作用？
最新试题
JB/T4730.4-2005标准规定：直流退磁法是将需退磁工件放入直流磁场中，逐渐减小电流至零。
题型：判断题
对于交流线圈，线圈中的工件将影响电流的调整。
题型：判断题
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁场使其达到无磁状态的过程。
题型：判断题
JB/T4730.4-2005标准规定：当辩认细小缺陷磁痕时应用2～10倍放大镜进行观察。
题型：判断题
干磁粉可采用手动或电动喷粉器以及其他合适的工具来施加，施加时磁粉应厚些撒在工件表面上。
题型：判断题
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测时一般应选用A1-60/100型标准试片。
题型：判断题
用连续法检测时，检测灵敏度不仅与被检工件表面磁场强度有关，还受被检工件材质的影响。
题型：判断题
荧光磁粉检测时，磁痕的评定应在暗室或暗处进行，暗室或暗处可见光照度应不小于20Lx。
题型：判断题
标准试块主要用于检验磁粉检测的系统灵敏度，确定被检工件的磁化规范。
题型：判断题
C型灵敏度试片与A型灵敏度试片使用方法相同，只是C型灵敏度试片能用于狭小部位。
题型：判断题