烧结过程物质迁移的方式主要有（）、宏观迁移、（）。

填空题烧结过程物质迁移的方式主要有（）、宏观迁移、（）。

1.填空题YG合金代表（），而YT合金是（）。

2.填空题模压坯件的密度分布不均匀将造成（）和（）。

3.填空题注射成形坯件通常采用（）和（）两种基本脱脂方式。

4.填空题粉末的工艺性能主要包括松装密度和振实密度、流动性、（）。

5.填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

6.填空题瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结，而在中后期发生（）。

7.填空题影响电解粉末粒度的两个重要参数是（）和（）。

8.填空题为了保证粉末成形过程顺利进行，通常在粉末中添加（）和（）。

9.填空题粉末烧结驱动力来自体系的（）能的降低，其中表面能的降低为主。

10.填空题经模压的粉末压坯形状复杂程度取决于：a（）、b（）和c（）。