华为的空腔合路器分为（）和（）两种。

填空题华为的空腔合路器分为（）和（）两种。

1.填空题BTS3012主机柜机顶（）和（）是必须配置的。

2.填空题BTS3006C温度防护等级为（）。

3.填空题BTS3012机柜配置成S333时，最少需要（）个DTRU模块和（）DDPU模块。

4.填空题DTRU模块工作在四收分集方式时，一个DTRU配置成（）个载波。

5.填空题DMCM模块共有（）个接口，分别为（）；（）；（）；（）。

6.填空题E1信号防雷卡DELC（E1 Signal Lightning-Protection Card for DTRU BTS）位于机顶插框中，单块DELC实现（）路E1信号的防雷，DELC是必配模块，最小配置为（）块，满配置为3块。

7.填空题BTS3012机柜的传输由机顶接入，机柜为（），E1电缆为DB25转4E1的8芯同轴电缆（75Ω）或8对双绞电缆（120Ω）。

8.填空题DTRU为双密度收发信单元，位于DTRU框中，一个DTRU模块支持（）个载波处理能力。

9.填空题BTS3012机柜按IEC60297标准设计，机柜尺寸为（）。

10.填空题DDPU模块中文名称为（），插损为（）DB。