DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

单项选择题DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.BGA

1.单项选择题DDRII数据频率是核心频率的（）倍。

A.0
B.1.5
C.2
D.4

2.单项选择题DDR数据频率等于时钟频率的（）倍，核心频率是时钟频率的（）倍。

A.2，2
B.2、0
C.2，4
D.2，1.5

3.单项选择题内存频率细分为（）、（）和（）三种频率。

A.数据，存取周期，DRAM核心
B.数据，时钟，SRAM核心
C.数据、时钟、DRAM核心
D.地址，时钟，DRAM核心

4.单项选择题 DDR SDRAM每个时钟周期内只能通过总线传输（）次数据。而DDRII SDRAM则可以传送（）次数据。

A.2，6
B.4，6
C.2，4
D.4，8

5.单项选择题内存多手指的两种制造方法是（）

A.电镀和化学镀
B.焊镀和化学镀
C.电镀和物理镀
D.焊镀和物理镀

6.单项选择题ECC中文准确解释为（）

A、错误检查
B、错误纠正
C、自动错误检查与纠正
D、综合性能

7.单项选择题RDRAM[RAMBUS]内存技校使用的中（）位内存总线。

A.16
B.32
C.64
D.128

8.单项选择题具备ECC校验功能的内存条，每一面有（）片内存颗粒。

A.4
B.7
C.8
D.9

9.单项选择题RAM可以分为DRAM和（）。

A.SRAM
B.DDRRAM

10.单项选择题在主机内部，直接与CPU交换信息的部件是（）

A.内存
B.硬盘
C.缓存