金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底...

填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。

1.填空题焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。

2.填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

3.填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

4.填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

5.填空题无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。

6.填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。

7.填空题单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。

8.填空题变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有（）、（）和（）、（）、（）、绝缘电阻等。

9.填空题电容器的标称容量和允许误差的表示方法有（）、（）、（）和数码表示法等。

10.填空题在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。