A、射频输出功率
B、灵敏度
C、频率误差
D、相位误差
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A、电源输出电压是否正常
B、接收电路供电是否正常
C、发射电路供电是否正常
D、集成电路的供电是否正常
A、先维修后清洗
B、先检测后补焊
C、先负载后电源
D、先简单后复杂
A、供电充电及电源部分故障
B、机芯故障
C、软件故障
D、收发部分故障
A、机械性破坏
B、保养不当
C、使用不当
D、质量故障
A、CPU
B、EEPROM
C、I/O
D、键盘
A.压平线索板
B.在IC上面植上较大锡球
C.重新换一块
D.在电路板反面垫上吸足水的海绵,防止再度气泡
A.阻值变大
B.内部开路
C.温度特性变差
D.脱焊
A.点触式结构
B.簧片式接口结构
C.插口内联座结构
D.双板显示内联座结构
A.小外型封装
B.四方扁平封装
C.栅格阵列引脚封装
D.以上均是
A.无工作电压
B.工作电压异常
C.控制线路断线
D.元件本身损害
最新试题
手机蓝牙的模块的休眠时钟频率为()。
根据不同的工作要求适当调整电烙铁的温度,塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件,温度选在()度。
示波器上的FOCUS表示的含义是()。
下列选项中,不是基带处理器内部的电路是()。
手机电源IC损坏通常会引起()。
成品手机整机检验标准中,关于对附件及连接器部分缺陷的描述,缺陷级别属于次要缺陷的选项是()。
手机待机电流偏大,且电源IC的表面有发热现象导致手机耗电的故障原因是()。
智能手机中,触屏供电通常来自于()。
手机感应接口中的SPI-INT表示的含义是()。
手机4G网络通常采用()制式。