单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
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1.单项选择题锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
2.单项选择题目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
3.单项选择题ICT之测试能测电子零件采用:()
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
4.单项选择题ICT测试是:()
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
5.单项选择题机器的日常保养维修项:()
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
6.单项选择题钢板之清洗可利用下列熔剂:()
A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂
7.单项选择题回流焊的温度按:()
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
8.单项选择题钢板的制作下列何者是它的制作方法:()
A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
9.单项选择题目前BGA材料其锡球的主要成份:()
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
10.单项选择题烙铁修理零件利用:()
A.辐射
B.传导
C.传导+对流
D.对流