焊接接头同一部位的返修次数不宜超过3次，超过3次以上的返修，应经技术总负责人批准，并记录在设备资料中。

筒体需要热处理时，所带产品试板也要同炉进行热处理。

筒体环缝距离开孔不小于3倍壁厚且不小于100mm时，不必进行射线或超声探伤。

复合板封头回厂后应做超声检测。

压力容器制作不允许强力组装。

割炬按混合气体的方式，可分为射吸式（）等组成。

卷制任何材料，都应对卷板机轴辊进行清理。

压力试验后进行的焊缝返修，返修后须再做压力试验。

电弧热量与电压、电流有关和速度无关。

简单缺陷导致的焊接接头不合格，可以自行返修，至合格即可。