当温度升高时，半导体电阻将（）。

单项选择题当温度升高时，半导体电阻将（）。

A、增大
B、减小
C、不变

1.单项选择题如果晶体二极管的正、反向电阻都很大，则该晶体二极管（）。

A、正常
B、已被击穿
C、内部断路

2.单项选择题对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

A、焊掉
B、拔掉
C、裁掉
D、剪断

3.单项选择题凡是装配好后的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

A、整形
B、整理
C、整齐
D、整顺

4.单项选择题变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫（）。焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。

A、钩焊
B、搭焊
C、绕焊
D、点焊

5.单项选择题整机安装的基本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证（）。

A、装配的要求
B、散热的要求
C、传热的要求
D、性能的要求

6.单项选择题焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

A、1秒内
B、2秒内
C、3秒内
D、4秒内

7.单项选择题场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用（）仪进行检测。

A、专用测试
B、老化测试
C、选配测试
D、专人测试

8.单项选择题装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于（）。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。

A、标志的方位
B、观察的方位
C、统一的方位
D、规定的方位

9.单项选择题装配前认真消化图纸资料，准备好需用的装配（），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

A、材料
B、工具
C、元器件
D、零部件

10.单项选择题波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。

A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D、印刷电路板与波峰角度不好