简述元器件的装接要求。

问答题简述元器件的装接要求。

1.问答题一般故障排除的方法有哪些？

一般故障排除的方法有以下七种：①通路法；②电阻法；③电压法；④电流法；⑤替代法；⑥验证法；⑦对比法。

2.问答题调试工作应遵循的原则是什么？

3.问答题焊接的标准是什么？焊接点的要求？

4.判断题CMOS门电路的抗干能力比TTL门电路差些。

5.判断题当放大器具有正反馈特性时，电路必然产生自激振荡。

6.判断题发射极处于正向偏置的晶体三极管，其一定是工作在放大状态。

7.判断题同一材料导体的电阻和它的截面积成反比。

8.判断题扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

9.判断题静电对计算机的硬件无影响。

10.判断题印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。