弧坑产生原因是薄板焊接时电流（）。

填空题弧坑产生原因是薄板焊接时电流（）。

1.填空题弧坑产生原因是熄弧停留时间（）。

2.填空题焊缝收尾处产生的下陷部分不仅使该处焊缝的强度严重削弱，而且由于杂质的集中，会产生（）。

3.填空题焊缝收尾处产生的下陷部分叫做（）。

4.填空题（）是指焊接过程中熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。

5.填空题由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）。

6.填空题仰焊运条方法：第一层一般采用灭弧法、直线或往复形法，第二层以后宜采用（），并用短弧焊接，防止熔滴向下滴落。

7.填空题因仰焊时熔化金属易向下滴落，在焊接时应尽量减小焊接熔池面积，选用（）直径焊条，保持最短电弧长度。

8.填空题横焊运条方法：焊较厚件时可采用（）形或小斜环形运条法。

9.填空题横焊运条方法：焊较薄件时可采用（）运条。

10.填空题板厚超过（）可选用适当坡口多层多道焊。