A.声阻抗小且粘度大的耦合剂
B.声阻抗小且粘度小的耦合剂
C.声阻抗大且粘度大的耦合剂
D.以上都不是

A.被检工件厚度太大
B.工件底面与探测面不平行
C.耦合剂有较大声能损耗
D.工件与试块材质，表面光洁度有差异

A.只有当声束投射到整个缺陷发射面上才能得到反射回波最大值
B.只有当声束沿中心轴线投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有当声束垂直投射到工件内缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人为地将缺陷信号的最高回波规定为测定基准

A.声束扩散损失
B.耦合损耗
C.工件几何形状影响
D.以上都是

A.平底孔
B.平行于探测面且垂直于声束的平底槽
C.平行于探测面且垂直于声束的横通孔
D.平行于探测面且垂直于声束的V型缺口

A.作为探测时的校准基准，并为评价工件中缺陷严重程度提供依据
B.为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具
C.为检出小于某一规定的参考反射体的所有缺陷提供保证
D.提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体

A.虽然耦合损耗大，但有利于减小工件中噪声
B.脉冲窄，探测灵敏度高
C.探头与仪器匹配较好
D.以上都对

A.使用高声阻抗耦合剂
B.使用软保护膜探头
C.使用较低频率和减少探头耦合面尺寸
D.以上都可以

A.草状回波增多
B.信噪比下降
C.底波次数减少
D.以上全部

A.耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗
B.探头接触面介质声阻抗
C.工件被探测面材料声阻抗
D.以上都对