二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。

底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

增加工艺性透视有利于保证焊接质量，因此尽可能增加工艺性透视次数。

按GJB1187A的规定，射线检测灵敏度测定采用线型像质计，应识别细丝长度不得低于（）。

射线检测最有害的危险源是（），必须严加控制。

按GJB1187A的规定，爱克发C7（AGFAC7）胶片属于（）胶片，适用于采用A级技术胶片选择要求。

对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。