A．桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作
B．桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜
C．分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作
D．金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度
E．在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观

A．继发性龋
B．电位差刺激
C．牙髓炎
D．咬合早接触
E．牙周膜轻度损伤

A．基牙疼痛
B．瓷层剥脱
C．继发龋坏
D．压迫牙龈组织
E．固定桥松动

A．基牙继发龋坏引起牙髓炎
B．基牙负荷过大或者咬合创伤引起急性牙周炎
C．基牙根尖原有病变未彻底治疗
D．接触点不正确引起食物嵌塞，压迫牙龈引起炎症
E．粘固剂未完全去尽压迫牙龈引起牙龈炎

A．附加固位形的设计
B．牙冠高度
C．聚合度大小
D．修复所用的金属底冠材料种类
E．患者的咬合情况和咬合力大小

A．扩大邻间隙
B．增加近远中连接体的宽度
C．增大牙唇面突度
D．考虑将该牙按照宽度比例做长
E．可以考虑在该牙远中多排一个小牙

A．咬合力太大
B．咬合力不均匀
C．粘固剂调拌过稀或过稠
D．粘固时固定桥尚未完全就位
E．基牙固位形太差

A．修复体使用时间太长产生的磨耗
B．患者使用不当，使用该牙咀嚼过硬食物
C．基牙面牙体预备不够
D．患者有夜磨牙习惯
E．金属基底桥架面过厚

A．存在早接触
B．金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大
C．金属基底桥架表面污染
D．固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差
E．咀嚼时修复体局部受力过大

A．支托
B．卡环
C．固位体
D．桥体
E．连接体