A.0.5~0.7mm
B.0.1~0.2mm
C.1.0~1.5mm
D.2.0~3.0mm
E.3.0~5.0mm
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A.1/2
B.1/3
C.4/5
D.1/5
E.2/3
A.支托
B.连接体
C.卡环臂
D.卡环体
E.以上说法都不正确
A.50~150℃
B.200~300℃
C.400~500℃
D.不增加
E.增加越多越好
A.与粘膜轻微接触
B.离开粘膜0.5~1.0mm
C.离开粘膜1.5~2.0mm
D.放置舌杆模型区略作修整,使舌杆与粘膜紧密贴合
E.靠近余留牙的龈缘越近越好
A.3:1
B.1:1
C.4:1
D.3:2
E.5:1
A.10min
B.5min
C.15min
D.3min
E.时间越短越好
A.1:1
B.4:1
C.1:2
D.1:3
E.1:4
A.10min
B.5min
C.15~20min
D.1h
E.2h
A.20min
B.30min
C.10min
D.60min
E.2h
A.10min
B.30min
C.5min
D.1h
E.2h
最新试题
位于下颌磨牙的圈形卡环卡臂的尖端止于()
弯制支架时,错误的观点是()
二型卡环即()卡环。
铸造牙合支托凹底应与基牙长轴垂直或与长轴呈()度斜坡。
患者男性,67岁,上颌仅余留双侧尖牙,下颌双侧第一磨牙缺失,拟行可摘局部义齿修复,下颌设计舌杆大连接体。可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是()
在铸造支架蜡型制作中后腭杆的中份厚度一般为()
由两个卡环通过共同的卡环体连接而成,卡环体位于相邻两基牙牙合外展隙与伸向牙合面的支托相连,是()
可摘局部义齿的支持作用是依靠()
以下不是肯氏第一类牙列缺损修复设计的是()
铸造支架蜡型加强网下部应离开模型牙槽嵴()