用石膏将模型包埋固定在下层型盒内，但要求蜡基托、人工牙和支架均暴露在下层型盒石膏以外，上层型盒装好去蜡以后，人工牙和支架即被翻至上层型盒内，在上层型盒内填塞塑料的装盒方法为()

配伍题将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内，只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外，以后只在下层型盒内填塞塑料的方法是()|前牙缺失而无唇基托的可摘局部义齿蜡型常用的装盒方法是()|用石膏将模型包埋固定在下层型盒内，但要求蜡基托、人工牙和支架均暴露在下层型盒石膏以外，上层型盒装好去蜡以后，人工牙和支架即被翻至上层型盒内，在上层型盒内填塞塑料的装盒方法为()|全口义齿的装盒使用的装盒方法为()|缺牙较多的可摘局部义齿使用的装盒方法为()|将模型和支架包埋在下层型盒内，人工牙和蜡基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上层型盒内的装盒方法为()|大多数可摘局部义齿采用的装盒方法为()|支架和模型包埋在一起，填塞塑料时支架不易移位;人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料，便于修整人工牙的颈缘的装盒方法为()

A．正装法
B．反装法
C．混装法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以

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1.配伍题基托蜡型的厚度一般为()
为避免损伤牙龈组织，上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘()
装盒时，人工牙的面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()

A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上

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2.配伍题缺牙数目较多时()
基牙健康情况差()
义齿主要为粘膜支持式()
义齿主要为牙支持式()
缺牙数目较少时()
基牙健康情况较好()
单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴丰满时()
单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴吸收严重时()
下颌双侧远端游离缺失时()

A．基托蜡型可适当加大
B．蜡型可适当制作小些
C．不需要制作唇侧基托
D．需要制作唇侧基托
E．基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2

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3.配伍题Ⅰ类导线的基本特点是()
Ⅱ类导线的基本特点是()
Ⅲ类导线的基本特点是()

A．基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧
B．基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧
C．基牙的主要倒凹区在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹区在基牙的远中
E．基牙牙冠导线靠近颌面，倒凹区分布广泛

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4.配伍题排列人工后牙时，若为非游离缺失时，人工牙应按照()
排列人工后牙时，若为游离缺失，人工牙应按照()

A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴顶的位置排列
C．对颌牙的位置排列
D．邻牙的位置排列
E．前牙的位置排列

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5.配伍题如果前牙原为正常关系，排牙时一般应该()
如果前牙原为对刃，排牙时一般应该()
如果前牙原为轻度反关系，排牙时一般应该()
如果前牙原为中度反关系，排牙时一般应该()
如果前牙原为重度反关系，排牙时一般应该()

A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成浅覆
D．排成对刃
E．排成反

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6.配伍题最适用于一类导线基牙的是()
最适用于二类导线基牙的是()
多用于远离缺隙区的基牙上具有间接固位和支持作用的是()

A．正形卡环
B．不锈钢丝上返卡环和铸造分臂卡环
C．间隙卡环
D．不锈钢丝下返卡环
E．单臂卡环

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7.配伍题具有间接固位，直接固位和支持作用的是()
多用于近基牙松动，但又不宜拔除的可保留前磨牙的是()
用于向近中舌侧或近中颊侧倾斜的末端孤立，而又健康基牙的是()

A．间隙卡环
B．双臂卡环
C．长臂卡环
D．圈形卡环
E．对半卡环

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8.配伍题将力正确传导于基牙的部分是()
引导义齿取戴并可增强义齿固位力的部分是()
在制作义齿及充填塑料对具有防止网状连接体下沉作用的部分是()

A．大连接体
B．邻面板
C．加强带
D．支托
E．支架支点

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9.配伍题单颌多数后牙缺失，若缺牙间隙正常，对颌天然牙排列正常，常选用的用以修复失牙的为()
如果后牙缺牙间隙垂直距离或者近远中径较小，可以考虑使用的修复失牙的方法为()
单个后牙缺失，最常用的修复失牙的方法是()

A．预成蜡牙
B．成品人工塑料牙
C．金属面牙
D．成品人工瓷牙
E．雕刻蜡牙

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10.配伍题左侧下颌中切牙、侧切牙、尖牙、第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，余留牙舌侧倒凹大，则将()
双侧上颌第一、二、三磨牙缺失，则将()
左侧上颌第二前磨牙第一、二、三磨牙缺失，则将()
双侧上颌中切牙、侧切牙、尖牙、第一、二磨牙缺失，前牙区唇侧有较大倒凹，则将()
双侧上颌中切牙、侧切牙、尖牙、第一、二磨牙缺失，前牙区唇侧无倒凹，则将()

A．模型向后倾斜
B．模型向前倾斜
C．模型向有牙侧倾斜
D．模型向缺牙侧倾斜
E．模型平放

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