最新试题
SMT段排阻有无方向性。()
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟。
PCB真空包装的目的是()
抗静电材料
Chip集成电路
Build-up-process(增层法)
芯片载体
一般来说,SMT车间规定的温度为()
我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套()