单项选择题锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌
C、搅拌
D、机械搅拌
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1.单项选择题PCB真空包装的目的是（）
A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
D、防静电
2.单项选择题一般来说，SMT车间规定的温度为（）
A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃
3.单项选择题96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃
4.单项选择题钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm
5.单项选择题使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
A、90%以上
B、75%
C、80%
D、70%以上
6.单项选择题从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）
A、2H
B、4到8H
C、6H以内
D、1H
7.单项选择题PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）
A、125℃，4H
B、115℃，1H
C、125℃，2H
D、115℃，3H
9.判断题一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
