多项选择题影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）
A、结晶
B、共聚
C、刚性链
D、交联
E、分子量
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1.单项选择题聚合物的比热容大小顺序为玻璃态橡胶态粘流态（）
A.大于，大于
B.小于，小于
C.小于，大于
2.单项选择题由于空气中含左右的氧，故氧指数在以下属易燃材料；至为难燃材料，具有自熄性；以上为高难燃性材料。（）
A.22，22，22，27，27
B.21％，22％，22％，27％，27％
C.21％，22，22，27，27
3.单项选择题热容是在没有相变化或化学反应条件下，将材料的温度升高1℃所需的能量，单位为J·mol-1·K-1。比热容是将材料温度升高1℃所需的能量，单位为J·Kg-1·K-1。二者之间的关系为。（）
A.1Kg，1mol，热容＝原子量×比热容
B.1mol，1Kg，热容＝原子量×比热容
C.1mol，1Kg，比热容＝原子量×热容
4.单项选择题通常情况下，材料导热性顺序为：金属（）无机非金属（）高分子材料。
A.大于，大于
B.小于，小于
C.小于，大于
5.单项选择题热导率λ是材料传输热量的量度，其计量单位（或量纲）为或是（）。
A.能力，W·m-1·K-1，J·m-1·S·K-1
B.速率，W·m-1·K-1，J·m-1·S-1·K-1
C.速率，J·m-1·K-1，W·m-1·S·K-1
6.单项选择题金属合金的热导率明显纯金属，结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而（），非晶聚合物的热导率随分子量增大而（）。
A.大于，减小，减小
B.小于，增大，增大
C.小于，减小，增大
7.单项选择题金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。（）
A.自由电子，晶格振动，分子
B.电子，晶格振动，分子
C.自由电子，晶格缺陷，沿分子主链
8.单项选择题材料内热传导机制主要有（）
A.热传导，热辐射，热对流
B.自由电子，晶格振动，分子
C.金属键，离子键，共价键
9.单项选择题以下关于腐蚀的哪种说法是错误的。（）
A.金属材料的腐蚀主要是电化学腐蚀，有电池作用和电解作用；
B.高分子材料的腐蚀主要是化学腐蚀；
C.无机非金属材料不容易发生物理腐蚀；
D.任何材料，包括金属、无机非金属和高分子材料都有可能发生化学腐蚀。
10.单项选择题“Relaxation”的意义是（）
A.蠕变；
B.松弛
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