单项选择题贴片机贴片元件的原则为：（）。
A.应先贴小零件，后贴大零件
B.应先贴大零件，后贴小零件
C.可根据贴片位置随意安排
D.以上都不是
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1.单项选择题锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
A.加热回温、搅拌
B.回温﹑搅拌
C.搅拌
D.机械搅拌
2.单项选择题贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）。
A.32.2K欧姆
B.32.2欧姆
C.3.2K欧姆
D.322欧姆
3.单项选择题96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（）。
A.183℃
B.230℃
C.217℃
D.245℃
4.单项选择题从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）。
A.2H
B.4H到8H
C.6H以内
D.1H
5.单项选择题PCB真空包装的目的是（）。
A.防水
B.防尘及防潮
C.防氧化
D.防静电
6.单项选择题波峰焊焊接的最佳角度（）。
A.1-3度
B.4-7度
C.8-10度
7.单项选择题铝电解电容外壳上深色标记代表（）。
A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极
8.单项选择题瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为（）。
A.100PF
B.10NF
C.100NF
D.10PF
9.单项选择题元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是（）。
A.1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁
B.1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁
C.1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干净烙铁头
D.1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开锡丝和烙铁
10.单项选择题焊接的整个过程应控制在（）之内。
A.3分钟
B.3秒钟
C.1分钟
D.1秒钟
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