A.所选的光耦器件必须符合有关隔离击穿电压标准
B.必须有足够的电流驱动能力
C.若用放大电路驱动光耦,必须保证它能够补偿耦合器的温度不稳定和漂移
D.所选的光耦器件必须有较高的耦合系数;
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A、足够的耐压
B、正向压降低
C、快速恢复
D、足够的输出功率
A、同步整流方式的应用
B、均流技术的应用
C、模块化的设计
D、功率因数的改善
A、输入输出电压、电流范围与半导体器件规格的配合
B、开关的工作频率
C、电路的可靠性,工作范围的适应性
D、减小体积、重量和提高效率;较小损耗可减小散热器的尺寸和重量;
E、减小对电网的污染
A、主电路形式的选择
B、开关的工作频率
C、功率器件的确定
D、PCB板的考虑
E、控制电路的设计
A、高效率
B、模块化
C、调试方便
D、低噪声
E、抗干扰能力强
A、输入输出是否需要变压器隔离
B、加在变压器一次侧或电感上的电压值是多大
C、通过开关管的峰值电流
D、加在开关管上的最高峰值电压
A、与外部电源同步
B、输入低电压限制
C、输入高电压限制
D、紧急调电信号
A、并联式
B、串联式
C、升压式
D、降压式
A、开通损耗
B、导通损耗
C、功率输出损耗
D、关断损耗
A、自动补偿
B、具有充放电振荡电路,可精确的控制占空比
C、工作电流低
D、内部具有参考电源
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