A.负电子亲和势阴极;
B.电子光学系统;
C.微通道板MCP;
D.光纤面板;
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A.高反向偏压
B.低正向偏压
C.高正向偏压
D.低反向偏压
A.CT
B.IR
C.X-Ray
D.THz
A.衬底掺杂浓度高;
B.电阻率高;
C.光敏面小;
D.前者反偏后者无偏;
A.纤芯的直径
B.包层的直径
C.相对折射率差
D.光的工作波长
A.光电转换特性;
B.等效背景照度;
C.畸变;
D.暗电流;
A.前者大
B.后者大
C.一样大
D.不能确定
A.中间
B.上部
C.下部
D.不确定.
A.电流灵敏度;
B.光谱灵敏度;
C.噪声等效功率;
D.通量阈;
A.以电波作载波、以光纤为传输媒介的通信方式
B.以光波作载波、以光纤为传输媒介的通信方式
C.以光波作载波、以电缆为传输媒介的通信方式
D.以激光作载波、以导线为传输媒介的通信方式
A.导带底能级
B.价带顶能级
C.费米能级
D.施主能级
最新试题
光电检测电路的设计要求包括()。
在光电检测技术中,对交变光信号的动态响应通常采用时域法处理。
几何变换的光电检测方法,是利用光束传播的()、成像等光学变换方法进行的光电检测和控制。
对于相干检测方法,()干涉条纹的间距,有利于提高信号检测的对比度和增大交变分量的幅值。
CMOS的字母C的英文单词是()。
电光效应反映介质折射率与电场强度可能呈()。
以下是CCD的发明者有()。
在红外数字计数器中,每当物件通过红外对射管中间一次,红外光被遮挡一次,光电接收管的输出电压就发生一次变化。
在设计和分析交变光信号检测电路频率特性时,应包括下列()基本内容。
具有光伏型伏安特性的光电检测器件包括()。