判断题

多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。

答案：错误

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接触是由导电材料如铝、多晶硅或铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。

答案：错误

大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

答案：正确