问答题

【简答题】简述引线材料？

答案：用于集成电路引线的材料，需要注意的特性为电特性、绝缘性质、击穿、表面电阻热特性，玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数，机械...

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答案：

引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。

【简答题】堆叠封装的发展趋势？

答案：当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块（MCM），系统集成（SiP）封装，堆叠封装（PiP，PoP）发展...