对焊接接头稳定时间有规定的产品，工艺规程应作出规定，检验监控确认，检验盖章时稳定时间不足者应在申请单注明稳定时间节点，否则X光室视为稳定时间符合要求。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

X射线检测人员健康体检为每（）年一次。

按GJB1187A的规定，射线检测灵敏度测定采用线型像质计，应识别细丝长度不得低于（）。

底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。

焊接零件对应力较大的部位，为了避免X光检测后产生延时裂纹，送检前应开展的工作是（）。

对于厚度变化较大的变截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求时，就可采用多胶片技术。

检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

焊接工艺处理超标缺陷必须阅片的主要目的是（）。

下面给出的射线检测基本原理中，正确的是（）。