A.符号μ
B.符号σ
C.字母B
D.字母H
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A.不考虑
B.归一化
C.修正到1
D.以上都不是
A.直径的逐渐变化
B.电导率的逐渐变化
C.温度变化
D.短缺陷
A.减小
B.增大
C.不变
D.以上都有可能
A.铝(35%IACS电导率)
B.黄铜(15%IACS电导率)
C.铜(95%IACS电导率)
D.铅(7%IACS电导率)
A.1.25HZ
B.12.5HZ
C.1.25KHZ
D.12.5KHZ
A.相位失真
B.相移
C.相位补偿
D.相位分析
A.矫顽力
B.磁化力
C.反电动势
D.剩磁
A.矫顽力
B.剩磁
C.饱和值
D.磁滞损耗
A.材料磁导率
B.实验频率
C.物体几何形状
D.以上都是
A.低通滤波器
B.振荡器
C.相位鉴别器
D.高通滤波器
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最新试题
观察底片时,为能识别缺陷图像,缺陷图像对比度与图像噪声之比应不小于识别阈值。
产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否则应重新申请进行X射线检测。
X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。
探伤人员在透视间内发现辐射正在进行应立即()。
在射线照相检验中,随着射线能量的提高,得到的图像不清晰度也将增大。
一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数,直至缺陷完全排除。
检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求,检验盖章确认,确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。
X射线检测图像直观、缺陷定性准确,因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。
像质计放置次数一般应与透照次数相同,相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数.但不少于透照次数的三分之一。
按辐射安全管理规定,辐射作业场所每周应进行一次辐射剂量检测。