非金属材料用于电子元器件时，需要对其表面进行金属化处理。

判断题非金属材料用于电子元器件时，需要对其表面进行金属化处理。

1.判断题常用的金属基体材料只有钢铁基体材料、铜及铜合金。

2.判断题任何材料表面和内部的性质完全一致，使用时不需要做任何处理。

3.判断题氧化膜、油污等影响体材料性质，镀前处理可完全、彻底消除其影响。

4.判断题晶界露头、空位属于金属材料的表面缺陷。

5.多项选择题镀前处理的化学方法通常采用的体系有（）。

A.纯水
B.酸溶液
C.有机溶剂
D.碱溶液

6.多项选择题镀前处理的化学法包括下列何种方法（）。

A.化学除油
B.化学除锈
C.清洗
D.机械去应力

7.多项选择题金属基体镀前处理的方式的分类包括（）。

A.机械法
B.蚀刻法
C.电化学方法
D.化学法

8.问答题计算题：镀100件产品，发现有6件不合格，问合格率是多少？

根据公式
合格率=合格数/抽查数×100%=94%

9.问答题镀铬液中三价铬含量过高或过低时应如何处理？

三价铬含量过高时，可用大面积阳极和小面积阴极通电处理。过低时，用小阳极大阴极通电处理，一般阴阳极面积比3：1。

10.问答题钢件氧化时氧化膜的形成与哪些因素有关？

主要与溶液中氢氧化钠的浓度、溶液的温度、氧化剂的浓度、溶液中铁的含量、零件材料的本性等因素有关。