化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。

单项选择题化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。

A.室温
B.零度
C.加热（35℃以上）
D.不需要控制

1.单项选择题孔金属化的目的通常是（）。

A、形成一层抗蚀层
B、作导电线路
C、作为装饰
D、增加孔径精度

2.问答题化学镀的特点是什么。

（1）不需要外电源；（2）均镀能力好；（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；（4）适合在金属和非金属上镀覆。

3.填空题目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。

4.填空题依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。

5.判断题由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。

6.判断题化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。

7.判断题化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。

8.判断题如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。

9.判断题化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。

10.判断题作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。