作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

单项选择题作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

A.2-4％
B.7-9％
C.10-16％
D.20-30％

1.问答题试述化学镀铜液的配制方法。

2.问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

3.填空题碳黑直接电镀技术通常称为（）。

4.填空题为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）。

5.填空题镀液中的铜微粒，会引起镀液（）。

6.填空题化学镀铜液中的主盐通常是（）。

7.填空题印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。

8.填空题背光检测分级，其中第级是全黑，没有光透过（）。

9.填空题速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸露出来，快速引发化学沉铜（）。

10.填空题检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是（）。