在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。

单项选择题在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。

A.3：1
B.2：1
C.1：1
D.1：2

1.单项选择题在电镀的镀槽中，阳极和阴极相比，要（）。

A.长一些
B.一样长
C.短一些
D.没有要求

2.单项选择题在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个（）。

A.4
B.3
C.2
D.1

3.问答题非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序。

4.填空题化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。

5.填空题在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。

6.填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。

7.填空题化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。

8.填空题化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度（）。

9.填空题化学镀银液很，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作（）。

10.填空题镀金层的化学稳定性，是理想的电接触材料（）。