下列镀液属于络合物镀液的是（）。

多项选择题下列镀液属于络合物镀液的是（）。

A.硫酸铜镀液
B.氯化铜镀液
C.氰化物镀铜液
D.焦磷酸盐镀铜液

1.多项选择题镀铜层易烧焦的原因可能是（）。

A.温度过低
B.铜浓度过低
C.阴极电流过大
D.阳极过长

2.单项选择题因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。

A.硫酸铜镀液
B.氯化铜镀液
C.氰化物镀铜液
D.焦磷酸盐镀铜液

3.单项选择题可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。

A.硫酸铜镀液
B.氯化铜镀液
C.氰化物镀铜液
D.焦磷酸盐镀铜液

4.单项选择题电镀铜镀液中的主盐是（）。

A.氟硼酸铅
B.硫酸镍
C.硫酸铜
D.氟硼酸锡

5.单项选择题一次镀铜是在（）之后进行的。

A.化学镀铜
B.电镀锡铅合金
C.电镀镍
D.电镀金

6.单项选择题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

A.化学镀铜
B.电镀铜
C.电镀镍
D.电镀金

7.单项选择题当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。

A.铜含量太高
B.电流密度过大
C.光亮剂量太高
D.镀前处理不良

8.单项选择题电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为（）。

A.0.035~0.07%
B.0.35~0.7%
C.0.035~0.7%
D.0.6~0.9%

9.问答题金属电沉积过程有哪些步骤。请简述之。

10.问答题研究初次电流分布和二次电流分布的意义是什么。