对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。

判断题对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。

1.判断题插头镀金是镀一层极薄的金层。

2.判断题金是最不活泼的金属，在阳极上极易析出，且不容易发生置换反应。

3.判断题若在铜表面直接镀金，铜与金的界面处会形成扩散层，造成开路。

4.多项选择题下列对金描述正确的是（）。

A.金黄色的贵金属
B.韧性和钎焊性好
C.抗变色能力强
D.导电性好

5.单项选择题印制板生产中的插头镀金的目的是（）。

A.提高镀层的导电性和耐磨性
B.提高板子的外观的美观性
C.提高镀层的耐蚀性和可焊性
D.提高镀层的耐蚀性和耐磨性

6.单项选择题镀金时阳极常采用的是（）。

A．金块
B.特殊处理的不锈钢
C．磷铜球
D.锡铅合金

7.判断题镀铬工艺为加温作业，水分蒸发较快，在生产过程中，应及时补充水，以保持镀液的稳定性。

8.判断题镀铬一般采用6%-8%的铅锑合金不溶性阳极。

9.判断题当防护-装饰性镀铬液中没有硫酸时，在阴极上只能析出氢气，不发生铬的还原。

10.判断题黑铬镀层常用在航空、汽车、仪器仪表等需要消光的装饰性镀层以及太阳能吸收层方面。