印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。

多项选择题印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。

A、抗镀层（干膜或油墨）显影不干净，有余胶
B、电接触不良
C、两块印刷板重叠
D、阴极移动太快

1.单项选择题电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。

A、柠檬酸盐镀液
B、氰化物镀液
C、氟硼酸盐镀液
D、焦磷酸盐镀液

2.单项选择题锡铅合金镀层呈（）颜色。

A、浅灰色
B、银白色
C、金黄色
D、黑色

3.单项选择题电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。

A、柠檬酸盐镀液
B、焦磷酸盐镀液
C、葡萄糖酸盐镀液
D、甲基磺酸体系

4.单项选择题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

A、全板电镀铜
B、图形电镀铜
C、微蚀
D、除油

5.单项选择题电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。

A、烷基磺酸盐镀液
B、焦磷酸盐镀液
C、葡萄糖酸盐镀液
D、氟硼酸盐镀液

6.填空题不溶性阳极上进行的反应主要是（）的析出。

7.填空题根据合金中组成元素之间相互作用的情况不同，一般可将合金分为三种结构类型（）、金属化合物、机械混合物（）。

8.填空题合金电镀是利用（）方法使两种或两种以上的金属（包括非金属）共沉积的过程。

9.判断题合金电镀对阳极的要求和单金属电镀一样，只要导电并保持阴极上电力线分布均匀就可以了。

10.判断题非正则共沉积过程的特征是主要受阴极电位控制。