在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。

单项选择题在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。

A.7~7.8
B.8.0~8.8
C.9~9.8
D.10~10.8

1.单项选择题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。

A.金
B.锡铅合金
C.油墨
D.镍

2.单项选择题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。

A.蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢
B.蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低
C.蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低
D.蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少

3.单项选择题碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。

A.锡
B.干膜
C.油墨
D.都不是

4.单项选择题湿法蚀刻的主要方式中产生侧蚀程度最小的是（）。

A.浸泡
B.鼓泡
C.泼溅
D.喷淋

5.单项选择题下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是（）。

A.1：1
B.2：1
C.3：1
D.4：1

6.单项选择题蚀刻系数的表达式为（）。

A.V×X
B.V/X
C.V+X
D.V-X

7.单项选择题用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。

A.蚀刻系数
B.蚀刻速率
C.溶铜量
D.镀层增宽

8.单项选择题侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示的，符号为（）。

A.x
B.y
C.z
D.t

9.单项选择题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。

A.覆铜箔板
B.环氧树脂
C.钻孔毛刺
D.阻焊油墨

10.单项选择题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。

A.湿蚀刻
B.干蚀刻
C.浅蚀刻
D.深蚀刻