镀层增宽可以完全避免。

判断题镀层增宽可以完全避免。

1.判断题在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。

2.判断题在蚀刻过程中，添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。

3.判断题侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

4.判断题湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。

5.判断题侧蚀情况是可以完全避免的。

6.判断题印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。

7.判断题蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。

8.多项选择题在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中，由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。是因为（）。

A.成本低
B.再生速率快
C.无污染
D.设备简单

9.多项选择题在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有（）。

A.溶液温度过高
B.溶液被污染
C.显影有余胶
D.传递速度过快

10.多项选择题影响等离子体蚀刻特性好坏的因素包括以下几个方面（）。

A.等离子体蚀刻系统的形态
B.等离子体蚀刻的参数
C.光刻胶
D.待蚀刻薄膜的淀积参数条件