纯铜的导电性在所有的纯金属中顺序为（）。

单项选择题纯铜的导电性在所有的纯金属中顺序为（）。

A.第一
B.第二
C.第三
D.第四

1.问答题在用酸碱性氯化铜蚀刻若形成氯化亚铜沉淀，有何不利因素。

2.问答题简述蚀刻中的注意事项。

3.问答题在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。

4.填空题碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成，其解决方式为（）。

5.填空题精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。

6.填空题蚀刻液的主要成分是（）。

7.填空题喷淋蚀刻的传送方式有（）和垂直传送方式。

8.填空题镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。

9.填空题侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。

10.填空题（）是由侧面蚀刻而产生的，它发生在抗蚀层图形的下面。