多项选择题QC分为()。
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.多项选择题高速机可以贴装哪些零件()。
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
2.多项选择题烙铁的选择条件基本上可以分为两点()。
A.导热性能
B.物理性能
C.力学性能
D.导电性能
3.多项选择题与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点()。
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
4.多项选择题SMT零件供料方式有()。
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
5.单项选择题能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是()。
A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.自动零件
6.单项选择题M8-1.25之螺牙钻孔时要钻()。
A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
7.单项选择题电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确()。
A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
8.单项选择题P型半导体中,其多数载子是()。
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
9.单项选择题在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为()。
A.a(22,-10)c(-57,86)
B.a(-22,10)c(57,-86)
C.a(-22,10)c(-57,86)
D.a(22,-10)c(57,-86)
10.单项选择题如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用()。
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
最新试题
维修芯片上线前需要确认()
题型:多项选择题
转产完成后上单剩余芯片要备料员及时收走。()
题型:判断题
生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。()
题型:判断题
拿取红胶时需要确的认信息有()
题型:多项选择题
转产后不在使用的铜网(胶网)直接放置在一边就可以了。()
题型:判断题
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
题型:判断题
印刷前要先检查铜网(胶网)没有堵孔、破损等情况后才能上线使用。()
题型:判断题
为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性。()
题型:判断题
红胶印刷机程序里设置每印刷()块板后机台会停机,目的是确认红胶量是否足够。
题型:单项选择题
为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有()
题型:多项选择题