患者,男,50岁。2周前发现右下后牙龈有小包。平时无明显不适,曾在外院照X片。查见右下第一前磨牙咬面龋洞深,探无感觉,叩诊异常感,右下第一磨牙近中根尖部龈瘘管。X片见右下第一前磨牙根尖X线透射区不规则,边界模糊,右下第三磨牙前倾阻生,余未见异常。
主诉牙应是()。
A.右下第一前磨牙
B.右下第二前磨牙
C.右下第一磨牙
D.右下第二磨牙
E.右下第三磨牙
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患者,女性,30岁。右下后牙自发性疼痛2天,冷热刺激疼痛加剧,就诊检查可见:近中斜位阻生,冠周稍红肿,远中颈部探及龋洞,探诊(++),叩诊(+)。
疼痛缓解后,应做()。
A.干髓术,拔除
B.干髓术充填,保留
C.拔除,直接盖髓术
D.拔除
E.根管治疗,拔除
患者,女性,30岁。右下后牙自发性疼痛2天,冷热刺激疼痛加剧,就诊检查可见:近中斜位阻生,冠周稍红肿,远中颈部探及龋洞,探诊(++),叩诊(+)。
引起疼痛的原因为()。
A.急性冠周炎
B.慢性牙髓炎急性发作
C.急性根尖周炎
D.可复性牙髓炎
E.慢性牙髓炎
患者,女性,30岁。右下后牙自发性疼痛2天,冷热刺激疼痛加剧,就诊检查可见:近中斜位阻生,冠周稍红肿,远中颈部探及龋洞,探诊(++),叩诊(+)。
对此患者最合适的应急处理为()。
A.3%双氧水冲洗冠周上药
B.服消炎镇痛药
C.开髓引流
D.拔除
E.针刺止痛
A.根尖部无明显变化
B.根尖部有圆形的投射影像,边界清晰
C.根尖周骨质较疏松,呈云雾状,透射区边界不清
D.根尖周透射区边界清,有致密骨白线围绕
E.根尖部局限性致密阻射影像,无透射区
A.Ⅰ类洞
B.Ⅱ类洞
C.Ⅲ类洞
D.Ⅳ类洞
E.Ⅴ类洞
A.四环素牙
B.氟牙症
C.釉质发育不全
D.浅龋
E.遗传性乳光牙本质
A.充填物过高,有早接触
B.充填物悬突
C.牙髓状态判断错误
D.充填材料化学刺激
E.对颌牙有不同金属修复体
A.牙槽骨密度降低
B.前牙牙槽嵴顶尖锐
C.骨硬板呈白线
D.牙周膜呈黑线
E.根尖周骨密度减低
A.木榴油
B.樟脑酚合剂
C.70%~75%乙醇
D.甲醛甲酚
E.麝香草酚乙醇溶液
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C+锉有利于钙化和细小根管的疏通。
牙根冠方2/3为细胞性牙骨质,根尖1/3为无细胞性牙骨质。
无机填料是决定树脂物理性能和临床应用的关键成分。
牙髓卟啉单胞菌几乎只在感染根管内出现。
正常的牙髓内组织压为0.8-1.3kpa,急性牙髓炎时组织压可上升至4.6kp。
银汞合金从调制到充填完毕,应在6-7min内完成。
在细菌内毒素的作用下,补体系统可经替代系统激活,其中C3a和C5a是重要的炎症介质。
完成根尖预备所用的最大号锉称为主尖锉,主尖锉一般比初尖锉大2-3号。
牙髓中的主体细胞是成纤维细胞又叫牙髓细胞。
EDTA只可以去除根管壁的玷污层。