A.基托太薄
B.未作加强或加强不当
C.基托材料强度差
D.基托的表面光洁度
E.基托在硬腭处有支点

A.去除模型根面边缘石膏瘤
B.观察根管内有无倒凹
C.去除根管内残余印模材料
D.于根面及根管内涂布分离剂
E.以上均是

A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B.包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C.铸型烘烤焙烧不正确
D.合金过熔
E.铸造后铸型冷却过快

A.要有足够的强度，厚度≥0.5mm
B.网状连接体的面积要比需形成的塑料基托范围小
C.在前牙区设置网状连接体时，需增设补强线
D.网状连接体可用成品蜡网成型
E.网状连接体可用蜡线组合而成

A.恢复原缺失牙的100%功能
B.恢复原缺失牙的90%功能
C.恢复原缺失牙的70%功能
D.恢复原缺失牙的50%功能
E.恢复原缺失牙的40%功能

A.开盒过早
B.热处理时间过长
C.基托厚薄不匀
D.装盒压力过大
E.在橡胶期填塞塑料

A.0.2～0.5mm
B.0.5～1.0mm
C.1.0～2.0mm
D.2.0～3.0mm
E.3.0～3.5mm

A.未按比例调和塑料
B.填胶时机过早
C.热处理升温过快
D.填塞时塑料压力不足
E.装盒时石膏有倒凹

A.充填过早
B.充填量过多
C.充填量过少
D.单体量过多
E.热处理过快

A.准确对位，粘结折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂线两侧基托
D.单体溶胀、涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入烫水中