下列哪种措施不能阻止龋病发展（）。
A.少食多餐
B.用木糖醇取代蔗糖
C.使用含氟牙膏
D.正确刷牙
E.使用含一定量氟的饮水
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猛性龋是（）。
A.唾液分泌减少
B.龋坏进展较快
C.龋坏包括牙面广泛
D.短期内多数或全口牙发生急性龋
E.以上全是
A.右下7浅龋，右下6中龋
B.右下67中龋
C.右下7中龋，右下6深龋
D.右下7浅龋，右下6深龋
E.以上诊断均不正确
A.窝洞制备时深度不够
B.固位洞形不良
C.继发龋发生
D.充填物未垫底
E.充填材料比例不当
上第一磨牙近中邻
龋备洞时最易出现意外穿髓的部位是（）。
A.远中颊侧髓角
B.近、远中舌侧髓角
C.远中颊侧髓角和远中舌侧髓角
D.近中颊侧髓角和近中舌侧髓角
E.以上都是
患者因修复缺牙时，发现邻牙有洞，要求治疗。查：右下2缺失，右下3近中颈部龋，探稍敏，叩（-），冷测同对照牙，右下3颈部龋制备的洞形为（）。
A.邻面的单面洞
B.邻面
洞
C.邻颊面洞
D.邻舌面洞
E.以上都可以
A.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
B.光敏树脂充填
C.玻璃离子水门汀充填
D.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填
E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填
A.氧化锌丁香油水门汀
B.磷酸锌水门汀
C.氢氧化钙
D.牙胶
E.护洞漆
A.应去除原充填物，开髓引流
B.常因在备洞过程中物理刺激激惹牙髓所致
C.牙髓处于充血状态
D.冷热刺激后无明显延缓痛
E.冷热刺激后仅有短暂的延缓痛
A.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
B.充填材料体积收缩
C.充填压力不够
D.洞缘的垫底材料溶解
E.备洞时未去除无基釉
A.下颌第一前磨牙
B.下颌第二前磨牙
C.上颌第二前磨牙
D.上颌第一前磨牙
E.磨牙
