义齿就位后应达到的要求不正确的是（）

单项选择题义齿就位后应达到的要求不正确的是（）

A.卡环体应位于基牙观测线上，不能影响咬合关系，与基牙密合，卡环体部无磨损现象
B.修复体在口内应保持平稳，无前后翘动或左右摆动，具有足够的固位力且摘戴方便
C.卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合，且具有适当固位力
D.支托应位于支托凹内并与基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影响咬合关系
E.基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙（除缓冲区外）

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1.单项选择题关于基托蜡型下列叙述不正确的是（）

A.厚度要适当，一般为2mm
B.人工牙颈缘应有清楚的颈曲线，并与相邻天然牙的颈曲线相协调
C.舌侧基托与天然牙接触的边缘应止于倒凹区，接触龈缘的部分应做缓冲
D.颊侧基托近远中的伸展，以缺牙间隙近远中天然牙为界，舌侧基板则可拓展至1～2个天然牙
E.基托蜡型的外形在唇颊舌腭面应呈凹面

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2.单项选择题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）

A.开盒去蜡时包埋石膏折断
B.包埋的石膏强度不够
C.热处理速度太快
D.填塞塑料过晚
E.填塞时塑料量过多

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3.单项选择题下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（）

A.单体用量过多或调拌不匀
B.塑料填塞不足
C.塑料粉质量差
D.热处理速度太慢
E.塑料填塞过早

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4.单项选择题对缺牙多，基牙少的义齿蜡型装盒方法一般采用（）

A.整装法
B.分装法
C.混装法
D.以上三种方法均可以
E.以上均不可以

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5.单项选择题关于熔烧的说法有误的是（）

A.熔烧前先进行低温烘烤去蜡
B.将铸圈放入低温电炉中铸道口应向下
C.低温电炉缓慢升温到300℃后，将铸圈道口向上放置
D.焙烧在低温电炉中进行缓慢升温至600℃。维持15～20分钟，即可铸造
E.去蜡过程中，应启动抽风排烟功能，以免蜡烟污染环境

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6.单项选择题常见的铸件表面缺陷不包括（）

A.粗糙
B.粘砂
C.气孔
D.缩孔
E.砂眼

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7.单项选择题包埋料的特点中描述正确的是（）

A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
E.以上均不正确

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8.单项选择题关于铸道的说法错误的是（）

A.垂直铸道常用于上颌腭板的铸造
B.螺旋单铸道常用于下颌支架的整体铸造
C.分铸道的长短要大致相等
D.反插铸道的主铸道针插在熔模所在模型的底部
E.铸道熔模与蜡铸件连接圆滑而无弯角，留出少许细小间隙，以保证熔金能顺利进入铸模腔，且可以排除多余的空气

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9.单项选择题个别前牙缺失患者就位道与模型倾斜方向的关系正确的是（）

A.模型向后倾斜，就位道由前向后
B.模型向后倾斜，就位道由后向前
C.模型向前倾斜，就位道由前向后
D.模型向左倾斜，就位道由右向左
E.模型向右倾斜，就位道由左向右

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10.单项选择题取印模时被动肌功能修整操作应是（）

A.拉动唇颊部，在上颌向前下，下颌向前上
B.拉动唇颊部，在上颌向后下，下颌向后上
C.拉动唇颊部，在上颌向前上，下颌向前下
D.拉动唇颊部，在上颌向后上，下颌向后下
E.嘱患者活动唇颊部，并作伸舌等动作

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