判断题

气密封装中常见的一种金属封装腔体是采用柯伐金属材料与硼硅酸盐玻璃绝缘子烧结形成的一种反应性金属-玻璃密封封接。

答案：正确

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倒装芯片键合是当今PBGA 中使用最广泛的互联方式。

答案：错误

微间隙电阻焊是一种扩散工艺，使用分开的电极，电流从一半流到另一半。适用于键合大直径线、带状线或如铜这种难于键合的材料。

答案：正确