A.应在白色自然光情况下或模拟日光光线照明条件下最好
B.上午9时至11时，下午1时至4时较好
C.上午10时至下午2时较好
D.患者口腔应与医生视线同高
E.比色工作环境里的墙壁、窗帘以白色基调为好

A.视敏感与视疲劳
B.颜色饱和度的影响
C.面积对颜色的影响
D.同色异谱现象
E.色差强调现象

A.不透明瓷层有气泡
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
D.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有杂质

A.正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
B.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃
C.烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
D.烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊
E.烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

A.体瓷构筑时，应先按牙冠实际相等尺寸完戒牙冠长宽外形
B.步法回切是指邻面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切
C.三等份回切是牙冠唇侧分近中、中间、远中三个1／3为三等份回切成指状沟
D.唇面回切指在冠中1／3处切去厚约1.0mm瓷层，保留至少0.8mm厚瓷层
E.牙本质瓷堆积后要保证外形比天然牙冠实际大15％～20％

A.与厚度的3次方成正比
B.与宽度成正比
C.与宽度成反比
D.与长度的3次方成反比
E.与长度的3次方成正比

A.桥体与牙槽黏膜接触面积越大越好，以利牙槽嵴承担部分力
B.磨牙面面积应尽可能小，以减轻基牙承担力的负担
C.正确恢复桥体唇（颊）面和舌（腭）面外形
D.为了便于清洁，可适当扩大舌侧邻间隙
E.桥体应与同名牙对称，与邻牙协调

A.在四氯化碳溶剂中清洗
B.在三氯化碳溶液中清洗
C.用蒸汽清洗器清洗
D.在蒸馏水中超声清洗
E.醇或自来水中清洗

A.除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜
B.贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可
C.非贵金属需在半真空下加热5分钟即可
D.理想的氧层厚度是0.2～2μm
E.氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系

A.填胶过迟
B.压力不足
C.升温过快
D.冷却过快
E.基托厚薄差异过大