以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

单项选择题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

1.单项选择题可摘矫治器的基托厚度一般为（）

A.0.5～1mm
B.1.5～2mm
C.2.5～3mm
D.3.5～4mm
E.4.5～5mm

2.单项选择题曲和螺旋最初是用来（）

A.排齐牙齿
B.增加弓丝的力
C.增加弓丝的挠曲度
D.保持软组织离开正畸托槽
E.以上都是

3.单项选择题常用的口外支抗有（）

A.前方牵引矫治器
B.垂直牵引矫治器
C.头帽颏兜
D.A、B、C都是
E.A、B、C都不是

4.单项选择题方丝弓矫治器中对牙弓进行控根移动的关键步骤是（）

A.第一序列弯曲
B.第二序列弯曲
C.第三序列弯曲
D.以上都是
E.以上都不是

5.单项选择题箭头卡环主要用于（）

A.尖牙
B.前磨牙
C.第一磨牙
D.后牙
E.前牙

6.单项选择题患者，女，11岁，错牙合畸形为Ⅱ类1分类，上颌前突，有口呼吸习惯，无鼻呼吸道疾患，适合采用的功能性矫治器是（）

A.平面导板
B.斜面导板
C.口腔前庭盾
D.颌连冠斜导板
E.唇挡

7.单项选择题制作功能性矫治器时（）

A.根据模型咬合关系上牙合架，然后在牙合架上制作
B.不必上牙合架制作
C.应先采用面弓转移牙合关系，然后上牙合架制作
D.直接在患者口中制作
E.以上均可以

8.单项选择题为保证磁性附着体的固位力，下列措施不恰当的是（）

A.打磨和抛光磁体和衔铁接触面
B.使磁体和衔铁接触面对位准确
C.使衔铁与根帽结合时与水平面平行
D.使衔铁与磁体的接触面完全暴露
E.使衔铁与磁体的接触面紧密接触

9.单项选择题附着体义齿设计中采用两个或两个以上的冠内附着体时，必须注意以下哪项内容，如略有偏差将阻碍义齿的就位，导致修复失败（）

A.使用同种类型的附着体
B.必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道
C.使各附着体的栓道各轴壁形成锥形
D.使各附着体的栓道各轴壁形成外展度
E.以上均是

10.单项选择题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）

A.玻璃刷处理
B.超声清洗
C.喷砂技术
D.橡皮轮抛光
E.布轮抛光