A.激光焊接
B.电点焊
C.锡焊
D.银焊
E.以上均是
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A.缺失牙的部位数目
B.义齿的支持形式
C.组织情况,例如黏膜可让性
D.对颌的牙合力大小
E.以上条件均应进行考虑
A.连接修复体各部分为一整体
B.有利于义齿的固位
C.传导牙合力
D.美观
E.有利于义齿的稳定
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
E.0.5mm
A.属一种单臂卡环
B.应与隙卡沟底贴合
C.应与颊外展隙贴合
D.应与舌外展隙贴合
E.应与基托离开0.5mm
A.舌臂垂直弯曲度较大
B.舌臂位于导线上
C.舌臂的位置较颊臂略高
D.舌臂较短
E.舌臂紧贴龈缘弯制
A.18#
B.19#
C.20#
D.22#
E.23#
A.基牙的外形
B.基牙的倾斜度
C.基牙的导线
D.基牙的外形高点连线
E.基牙的大小
A.龈向脱位
B.水平脱位
C.前向脱位
D.牙合向脱位
E.后方脱位
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
E.3/4
A.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B.颊侧近中,观测线下方的倒凹区
C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D.颊侧远中,观测线上缘
E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区
最新试题
关于弯制卡环臂在基牙上位置的说法,错误的是()。
如果大连接体采用舌杆,间接连接体最好选用()。
全口义齿排牙时切缘向唇侧倾斜,颈部向远中倾斜,远中稍向舌侧扭转,与平面相距约1mm的牙为()。
铸造邻面板的主要作用是()。
上颌架时,将模型先放入水中浸泡的目的是()。
修复下颌双侧后牙游离端缺失的可摘局部义齿,基托容易发生折裂的部位是()。
全口义齿排牙,非解剖式后牙最适应于()。
关于间隙卡环的描述,错误的是()。
弯制支托的要求是()。
在全口义齿排牙时,两侧后部应()。