活动义齿基托蜡型腭侧边缘（）

1.单项选择题活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘（）

A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2

2.单项选择题下颌隆突处基托（）

A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2

3.单项选择题下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（）

A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2

4.单项选择题装盒时，人工牙的牙合面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有（）

A.1.5～2.0mm
B.2.0～4.0mm
C.4～6mm
D.6～8mm
E.10mm以上

5.单项选择题塑料基托蜡型的厚度一般是（）

A.1.5～2.0mm
B.2.0～4.0mm
C.4～6mm
D.6～8mm
E.10mm以上

6.单项选择题为避免损伤牙龈组织，活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘（）

A.1.5～2.0mm
B.2.0～4.0mm
C.4～6mm
D.6～8mm
E.10mm以上

7.单项选择题第二类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

8.单项选择题第三类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

9.单项选择题第一类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

10.单项选择题圈形卡环的卡环臂通常包绕基牙的（）

A.2个面和2个轴角
B.2个面和3个轴角
C.3个面和3个轴角
D.3个面和2个轴角
E.3个面和4个轴角