A.软衬垫固位
B.磁附着固位
C.种植固位
D.组织倒凹固位
E.吸附力固位
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A.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B.用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D.使用橡皮轮磨光金属表面
E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
A.焊接时间过长
B.转移接触关系过程中,焊件移位
C.焊接时间过短
D.焊接过程中包埋的砂料碎裂
E.取模时未能准确复位
A.适当保留基牙倒凹
B.保证基托卡环蜡型与模型密合
C.适当增加蜡型厚度
D.适当增加基托和卡环伸展范围
E.人工牙制备固位孔道
A.充填模型倒凹
B.尽量磨薄人工牙盖嵴部
C.人工牙组织面涂布单体
D.人工牙制备固位孔道
E.增加分铸道
A.修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
B.支架、蜡型必须包埋牢固
C.下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
D.上、下型盒应紧密对合,人工牙的牙合面与上层顶盖之间的间隙保持4mm以上
E.为防变形,常用硬石膏装盒
A.蜡尚未充分软化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下两半型盒分离剂没有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
A.基托内产生气泡
B.引起义齿翘动
C.高牙合及基托变厚
D.基托变薄
E.食物嵌塞
A.加热时间不足
B.调拌塑料比例不当
C.热凝牙托粉和自凝单体调和引起
D.填塞过早引起
E.塑料填塞不足引起
A.修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
B.支架、人工牙必须包埋牢固
C.石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
D.上下型盒应紧密对合
E.不能损伤人工牙和支架
A.确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
B.测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
C.测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
D.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
E.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫
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