A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
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你可能感兴趣的试题
A.有利于卡环的弯制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止弯制卡环的折断
D.防止食物嵌塞
E.以上都对
A.适用于严重颊向或舌向倾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二类,邻近义齿游离端的基牙
C.具有独立的颊侧臂和舌侧臂,包绕基牙的2/3
D.卡环臂从基托中伸出,卡环臂尖从牙齿的方进入倒凹区
E.用于近、远中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.颊侧边缘应与唇颊沟等高
B.舌侧边缘应与口底等高
C.宽度与下颌牙槽嵴等宽
D.后缘应盖过磨牙后垫
E.以上均是
A.基牙条件差而牙槽嵴条件好时设计近中支托
B.基牙条件好而牙槽嵴条件差时设计近中支托
C.基牙条件差而牙槽嵴条件好时设计远中支托
D.基牙条件好而牙槽嵴条件差时不设计支托
E.基牙条件差且牙槽嵴条件差时设计远中支托
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A.近中边缘嵴处
B.远中边缘嵴处
C.颊沟区
D.舌沟区
E.舌外展隙区
A.固位体与邻牙接触点位置不正确
B.基牙负荷过大
C.接触点过紧
D.金属与瓷的热膨胀系数不一样
E.继发龋
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A.修复体面形态不良,食物排溢不畅
B.修复体邻面接触关系不良
C.牙龈退缩
D.修复体龈距离过短导致固位不足
E.继发龋
A.修复体轴壁突度不良
B.嵌塞食物压迫
C.倾斜牙、异位牙修复体未能恢复正常排列和外形
D.试冠、戴冠时对牙龈损伤
E.创伤,
力过大
A.修复体轴面外形
B.调磨对充填式牙尖
C.修复时控制力大小及方向
D.磨出食物排溢沟
E.修改过锐边缘嵴
A.创伤
B.异种金属间微电流刺激
C.牙体切割太多
D.继发龋
E.牙髓炎
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最新试题
该病目前的临床表现多数伴感染()。
可以用于反映牙龈炎活动状况的指数是()。
完成全口的龈下刮治治疗后,再次复查时间应在()。
本病可能出现的皮肤损害,但不会是()。
该患者拔牙,在有菌血症发生时,有可能导致严重并发症的是()。
临床上常采用的浸润麻醉的麻药是()。
临床操作中保证封闭成功的因素是()。
从卫生项目管理的需要考虑,有三种基本程序,除了()。
如患者同时伴有口炎及口角炎,则可能是何感染()。
该患者作过胃次全切除术,则推测患者极可能有()。