A.牙齿松动Ⅰ～Ⅱ度
B.牙龈退缩
C.牙龈呈实质性的增生
D.创伤
E.根分叉病变

A.牙周炎的类型
B.牙周附着水平
C.口腔卫生状况
D.牙周局部解剖状况
E.以上都是

A.牙周炎时龈下菌斑的量不变
B.健康牙周菌斑薄，细菌量少
C.牙龈炎时，菌斑中的细菌以革兰氏阳性杆菌为主
D.牙周炎时龈下菌斑中的革兰氏阴性菌增多
E.牙周炎时龈下菌斑中厌氧菌增多

A.骨上袋的慢性牙周脓肿
B.龈瓣覆盖冠周但位置基本正常的阻生牙
C.后牙区浅或中等深度的骨上袋，袋底不超过膜龈联合，附着龈宽度足够
D.牙槽骨病损及形态不佳，需行骨手术者
E.经基础治疗后牙龈仍肥大、增生，形态不佳或形成假性牙周袋

A.经龈下刮治后牙周袋≤5mm，探诊后有出血或溢脓
B.牙槽骨外形不规则
C.后牙根分叉病变达Ⅱ度或Ⅲ度
D.个别牙牙龈退缩
E.基础治疗不能彻底清除根面刺激物

A.牙体组织折裂
B.充填不密合
C.充填物折裂
D.龋坏组织未去尽
E.未进行窝洞垫底

A.颞下窝肿瘤的主要症状
B.颞下颌关节紊乱病的主要症状
C.颞下颌关节炎的主要症状
D.颞下颌关节强直的主要症状
E.髁突肿瘤的主要症状

A.无机盐的粘结剂明显小于树脂类粘结剂
B.与粘结面积成正比
C.与被粘结面的清洁度成正比
D.与粘结剂厚度成正比
E.与粘结厚度成反比

A.修复体与制备牙的密合度
B.接触面积
C.粘结剂厚度
D.制备牙轴面聚合度
E.制备牙松动度

A.卡环臂应放在基牙的倒凹区
B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝
C.卡环丝必须与牙面紧紧接触
D.连接体的升部和降部应与牙轴面平行，不能深入基牙的倒凹区
E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合